問題の経緯と現状
かねてから噂されていたNVIDIA次世代AI GPU「Blackwell」の発熱問題が依然として解決されていないことが明らかになった。The Informationの報道によると、主要顧客であるMicrosoft、Google、Metaなどが発注量の見直しを開始。この問題は、NVIDIAの今後の業績に大きな影響を与える可能性が出てきた。
深刻化する発熱問題の実態
昨年11月に初めて報じられた発熱問題は、当初NVIDIAが「解決済み」と主張していたが、最新の報道では状況が一層深刻化している。GB200 AIサーバーの初回出荷分で過熱とグリッチの問題が発生しており、特にチップ間接続部分に重大な設計上の欠陥が見つかっているという。
この問題の核心は、2つのGPUダイを統合する革新的なアーキテクチャにある。NVIDIAは「NV-HBI」と呼ばれる10TB/sの超高速インターフェースを採用し、2つのB100チップを単一のGPUとして機能させる設計を採用している。しかし、この野心的な設計が、予想を上回る発熱とパフォーマンスの不安定性をもたらしているのだ。
製造プロセスの課題
TSMCの製造プロセスにも課題
製造を担当するTSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術にも課題があることが判明。NVIDIAはTSMCのマスク設計を変更するなどの対策を講じたが、完全な解決には至っていない。この状況を受け、TSMCでの量産開始も延期を余儀なくされている。
市場への影響と顧客動向
大手顧客の動向と市場への影響
最も懸念されるのは、主要顧客の動向だ。Microsoft、Google、Amazon、Metaなど、クラウドサービス大手が次々と発注量の見直しを開始。これらの企業による発注総額は100億ドルを超えるとされており、その影響は極めて大きい。
現在、多くの顧客が既に実績のある前世代の「Hopper」アーキテクチャへの回帰を検討している。これは、データセンターの安定運用を重視する顧客にとって、当然の判断と言えるだろう。
NVIDIAの対応策
NVIDIAの対応と今後の展望
NVIDIAは現在、以下の対策を進めているとされる
- サーバーラック設計の全面的な見直し
- 冷却システムの強化
- チップ間接続技術の改良
- TSMCとの製造プロセスの最適化
しかし、これらの対策には相当の時間を要すると見られている。当初2024年第4四半期に予定されていた量産開始は、少なくとも2025年第2四半期以降にずれ込む可能性が高い。
市場シェアへの影響
この問題は、AI・HPC市場におけるNVIDIAの圧倒的なシェアに影響を与える可能性がある。特にAMDが新型AI GPU「MI325X」で攻勢を強めている中、この遅延は競合他社にとって大きなチャンスとなるだろう。
今後の展望
今後の展開と業界への影響
半導体業界関係者として、この問題の本質は「技術の限界への挑戦」にあると考える。NVIDIAは確かに野心的な設計で業界をリードしているが、物理的な制約との戦いは避けられない。
今後は以下の点に注目が集まるだろう
- 冷却技術の革新
- チップ間接続技術の進化
- 競合他社の動向
- データセンター設計の変革
この問題は、高性能化と発熱の関係という半導体設計における永遠の課題を改めて浮き彫りにした。その意味で、業界全体にとって重要な転換点となる可能性を秘めている。
※本記事は海外メディアの報道と業界関係者からの情報に基づいています。状況は日々変化する可能性があります。
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