Intelの次世代CPU「Nova Lake」の詳細なコア構成がリークされた。最大で16個のPコアと32個のEコアを搭載する可能性があり、現行のArrow Lakeからの大幅な性能向上が期待される。
Nova Lakeのライナップ詳細
デスクトップ向け最上位モデル
- NVL-SK：16P+32E（8P+16E構成を2タイル）
- デスクトップ市場向けの最強構成
- マルチスレッド性能で大幅な向上を予想
ハイエンドノート向け
- NVL-HX：8P+16E
- シングルタイル構成を採用
- デスクトップ版とは異なるダイを使用
標準モデル
- NVL-S/NVL-H：4P+8E
- デスクトップ・ノート共通の構成
- 統一されたHUB/SoCダイを採用
省電力ノート向け
- NVL-U：4P+0E
- 超低電力設計
- パフォーマンスコアのみの構成
製造プロセスの戦略的変更
当初の計画から変更があり、全ての計算ダイをTSMCで製造する方針に転換
- 当初：8P+16EをTSMC N2P、4P+8EをIntel 18Aで製造予定
- 変更後：全ての計算ダイをTSMCで製造
Arrow Lake購入への警告
情報筋によると、Nova LakeはArrow Lakeから大幅なマルチスレッド性能の向上が期待できるという。そのため、現時点でのArrow Lakeの購入は将来的な後悔につながる可能性が指摘されている。
AMD Zen 6との比較
- Zen 6：コンシューマ向けでは単一CCDで最大16コアと予想、2CCD構成だと最大32コアになる見込み
- Nova Lake：最大48コア相当のハイブリッド構成
発売時期と今後の展望
- 2026年の発売を予定
- Panther Lakeの後継として位置づけ
- プラットフォーム互換性は未確認（LGA-1851との互換性は不明）
筆者のコメント
今回明らかになったNova Lakeのマルチタイル設計は、AMDの次世代Zen 6における単一CCD32コア化（コンシューマ向けは単一CCD16コアと予想）への直接的な対抗策と考えられる。Compute Tileのチップレット化により、Intelは柔軟な製品展開と高いコア数の実現を目指していると推測される。
2026年末から2027年初頭にかけて、両社の次世代CPUが出揃う予定だ。AMDは純32コアによる圧倒的な並列処理性能を、Intelは最大16P+32Eのハイブリッドアーキテクチャによる効率的な処理能力を、それぞれ武器として市場に挑むことになる。
特筆すべきは、AMDがAM5プラットフォームとの互換性を維持する方針を示している点だ。これは既存ユーザーにとって大きなメリットとなる。一方でIntelは新プラットフォームへの移行を検討しており、この点が市場シェアの争いにおいて不利に働く可能性がある。2026年のCPU市場は、アーキテクチャ思想の違いがより鮮明になる年となりそうだ。
※あくまで筆者の憶測です
※本記事はリーク情報に基づいています。実際の製品仕様は変更される可能性があります。
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